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PCBA電路板為什么要清洗

電路板清洗在PCBA制造過程中常常被忽略，很多PCBA生產(chǎn)廠家覺得這一步不是很重要，然而在產(chǎn)品長期使用過程中，PCBA前期無效清洗帶來的問題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗：

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如何進行PCBA板可靠性測試

我們知道，PCBA的制造過程極其復(fù)雜，除了重視SMT貼片加工外，任何物料出現(xiàn)問題，都會出現(xiàn)許多連帶影響，從而影響PCBA板整體效果。因此，針對這種情況，就需要具備足夠的物料檢測能力、供應(yīng)商管理能力、技術(shù)分析能力、可靠性測試能力等。

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PCB組裝中SMT有哪些優(yōu)缺點

在準(zhǔn)備設(shè)計印刷電路板時，需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝，與傳統(tǒng)的通孔組件相比，SMT表面貼裝技術(shù)具有很多優(yōu)點，但同樣也存在一些缺點，下面三晶帶大家了解一下：

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PCBA加工工序與注意事項

PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量進行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下：

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SMT表面貼裝怎樣防靜電

我們知道，在電子產(chǎn)品制造中，靜電無處不在。其實靜電本身沒有什么，任何物體不斷摩擦都有可能會產(chǎn)生靜電，就連我們?nèi)梭w也會產(chǎn)生靜電，所以今天我們要討論的是怎樣防靜電，下面三晶帶大家了解一下：

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SMT焊接常見缺陷原因及對策

在SMT生產(chǎn)過程中，基板從貼裝工序開始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜，不能百分百保證每道工序不出差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中，我們經(jīng)常會碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下：