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PCBA電路板為什么要清洗
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】電路板清洗在PCBA制造過程中常常被忽略，很多PCBA生產(chǎn)廠家覺得這一步不是很重要，然而在產(chǎn)品長(zhǎng)期使用過程中，PCBA前期無效清洗帶來的問題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗：
電路板清洗在PCBA制造過程中常常被忽略，很多PCBA生產(chǎn)廠家覺得這一步不是很重要，然而在產(chǎn)品長(zhǎng)期使用過程中，PCBA前期無效清洗帶來的問題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗：
PCBA生產(chǎn)過程中會(huì)經(jīng)歷許多工藝階段，每個(gè)階段受到的污染程度都不一樣，因此PCBA電路板表面就容易殘留沉積許多雜質(zhì)，這些污染物不但會(huì)降低產(chǎn)品性能，甚至還可能造成電路板失效。比如在焊接過程中使用錫膏或助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生的殘留物含有有機(jī)酸和離子等，有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板，而電離子可能會(huì)造成電路板短路甚至失效。
電路板上污染物有很多種，一般可以分為離子和非離子兩大類：離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，從而破壞電路板功能。
非離子型污染物可穿透PCB絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除此之外，還有粒狀污染物，例如焊球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低，比如焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔或短路等多種不良現(xiàn)象。
在這些污染物中，一般焊后殘留物是影響比較大的，因?yàn)殄a膏或助焊劑普遍應(yīng)用于波峰焊和回流焊工藝中，主要成分由溶劑、潤(rùn)滑劑、緩蝕劑和活化劑等組成，這些溶劑在焊后會(huì)產(chǎn)生熱改性生成物，在污染物中占大多數(shù)。從產(chǎn)品失效情況來看，焊后殘留物是影響焊接質(zhì)量最主要的因素，離子型殘留物易引起電遷移，從而使絕緣電阻下降；松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)，容易造成接觸電阻增大，嚴(yán)重的話會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品開路、失效。
因此，針對(duì)以上問題，想要保證PCBA電路板質(zhì)量，焊后就不得不對(duì)電路板進(jìn)行清洗。
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