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12-28

PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法

在PCBA加工過(guò)程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊，從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
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影響PCBA加工透錫的因素

在PCBA加工過(guò)程中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題，進(jìn)而增加返修成本。因此，透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了，有哪些因素會(huì)影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下：
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PCBA打樣的好處及怎樣提高打樣效率

我們知道，在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中，經(jīng)常都會(huì)遇到加急訂單的情況。無(wú)論是外包形式PCBA生產(chǎn)加工還是企業(yè)生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn)，都是把需要完成的成品提前做出來(lái)查漏補(bǔ)缺修改成合格品之后再以此為樣進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。因此，PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產(chǎn)力及生產(chǎn)加工速度。
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SMT裝配的基本要素有哪些

SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，一種PCB組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)，需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時(shí)，具有短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
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PCBA為什么要做檢測(cè)及檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)

我們知道，不管什么產(chǎn)品，在生產(chǎn)完成后出廠(chǎng)之前都會(huì)有一道工序，那就是檢測(cè)。檢測(cè)的目的不用多說(shuō)，相信大家也都明白，下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測(cè)。
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PCBA返修的目的與注意事項(xiàng)

在PCBA加工廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：
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