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SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，基板從貼裝工序開(kāi)始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜，不能百分百保證每道工序不出差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下：
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，基板從貼裝工序開(kāi)始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜，不能百分百保證每道工序不出差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下：
1.橋接。橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于大不良，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，必須要加以避免。而產(chǎn)生這種缺陷的原因主要是焊膏過(guò)量或焊膏印刷后錯(cuò)位、塌邊。
2.焊膏過(guò)量。焊膏過(guò)量是由于不恰當(dāng)?shù)哪０搴穸燃伴_(kāi)孔尺寸造成的，通常我們使用0.15mm厚度模板，開(kāi)孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
3.印刷錯(cuò)位。在印刷引腳間距或片狀引腳間距小于0.65mm的印制板時(shí)，應(yīng)采用光學(xué)定位并將基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)在印制板對(duì)角線處，否則將會(huì)因?yàn)槎ㄎ徽`差產(chǎn)生印刷錯(cuò)位，產(chǎn)生橋接。
4.焊膏塌邊。焊接塌邊主要有三種：印刷塌邊、貼裝時(shí)塌邊、焊接加熱時(shí)塌邊。①印刷塌邊與焊膏特性、模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系，比如焊膏粘度較低、保形性不好，模板孔壁粗糙不平，過(guò)大的刮刀壓力對(duì)焊膏產(chǎn)生較大沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。因此可選擇粘度較高的焊膏，采用激光切割板，降低刮刀壓力。
②貼裝時(shí)塌邊：當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時(shí)，貼裝壓力要設(shè)定適當(dāng)，壓力過(guò)大會(huì)使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。因此就要調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。
③焊接加熱時(shí)塌邊：當(dāng)印制板組件在快速升溫時(shí)，焊膏中的溶劑成分就會(huì)揮發(fā)出來(lái)，如果揮發(fā)速度過(guò)快，會(huì)將焊料顆粒擠出焊區(qū)，從而形成加熱時(shí)的塌邊。因此要設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度/時(shí)間），并防止傳送帶機(jī)械振動(dòng)。
5.焊錫球。通常片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間常出現(xiàn)焊錫球。這種情況一般都是由于焊接過(guò)程中急速加熱導(dǎo)致焊料飛濺所致，除了與以上提到的印刷錯(cuò)位、塌邊有關(guān)外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊膏顆粒度、助焊劑活性等有關(guān)。
當(dāng)助焊劑活性較低時(shí)，就容易產(chǎn)生錫球。除此之外，若印制板清洗不到位，印制板表面和過(guò)孔內(nèi)就會(huì)有殘余的焊膏，焊接時(shí)就會(huì)形成焊錫球。
除了以上提到的這些比較常見(jiàn)的焊接缺陷外，立碑、焊盤(pán)尺寸及厚度、貼裝偏移、元件重量等也是焊接中比較常見(jiàn)的。那么，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對(duì)大家有所幫助！
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