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SMT裝配的基本要素有哪些
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱，一種PCB組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)，需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時，具有短引線或無引線的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱，一種PCB組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)，需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時，具有短引線或無引線的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
（1）SMT屬性
①小型化：SMC/SMD具有重量輕、體積小、安裝精度高的特點。因此，使用SMT的最終產(chǎn)品體積可以縮小40％~60％，同時重量可以減少60％~80％。②高性能：SMT組裝中的元件具有低廢品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT組件的電子產(chǎn)品具有高頻率，電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RF）減少。④高效率：SMT組裝自動化生產(chǎn)效率高。
與THT組裝相比，因THT在電子產(chǎn)品體積方面無法滿足當(dāng)前小型化的電子需求，THT組裝逐漸被SMT組裝所取代。
（2）SMT組裝程序步驟：焊膏印刷、芯片安裝、回流焊接和檢查。SMT組裝中使用的材料包括焊膏、助焊劑、粘合劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)等。
①焊膏：SMT組裝過程中的焊膏起著焊料和粘合劑的作用，將SMC/SMD固定到PCB表面，焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有綜合性能。
②助焊劑：在SMT組裝程序中起協(xié)助焊接順利進(jìn)行的作用。助焊劑分為酸性助焊劑和樹脂助焊劑，起到消除金屬表面氧化物和污垢以及金屬表面潤濕的作用。
③粘合劑：在SMT組件中對SMD起固定作用，防止SMD移位或脫落。
④清潔劑：用于清除焊膏殘留在板上的殘留物。清潔劑應(yīng)具有良好的化學(xué)性能和熱穩(wěn)定性，在儲存和使用過程中不易分解，不與其他化學(xué)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
（3）SMC/SMD安裝技術(shù)：SMC指表面貼裝元件，而SMD指表面貼裝器件。在選擇貼片機時，應(yīng)仔細(xì)考慮安裝精度和速度。其中X/Y軸結(jié)構(gòu)、X/Y軸移動誤差、X/Y軸檢測、真空噴嘴Z軸移動等因素都會影響貼片機移動。
（4）靜電放電（ESD）：靜電電力具有一定隨機性，并不是所有電子產(chǎn)品都會受到損害。此外，靜電帶電的能量大多很低，受靜電損壞的電子產(chǎn)品不會立即出現(xiàn)問題。因此，靜電保護(hù)措施應(yīng)在制造車間進(jìn)行，佩戴防靜電腕帶和手套，定期進(jìn)行檢查。
以上就是關(guān)于SMT裝配的基本要素的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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