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PCBA返修的目的與注意事項(xiàng)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在PCBA加工廠中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：
在PCBA加工廠中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（如BGA返修臺(tái)、X-Ray、高倍顯微鏡等）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。
不過(guò)，在返修之前應(yīng)先判斷需返修的焊點(diǎn)：①在判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修之前，應(yīng)先給電子產(chǎn)品定位。確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品，如果產(chǎn)品屬于一級(jí)，按照最低標(biāo)準(zhǔn)要求就可以，但如果產(chǎn)品屬于三級(jí)（最高要求），就需要按最高標(biāo)準(zhǔn)要求去檢測(cè)，因?yàn)槿?jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的。
②明確優(yōu)良焊點(diǎn)的定義：優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)。因此，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。
而返修一般是為了補(bǔ)焊漏貼的元器件，或者是更換貼片位置損壞的元器件，同時(shí)也包括出廠后返修。
三、返修注意事項(xiàng)
①不要損壞焊盤(pán)。
②元件面、PCB面一定要平。
③元件可用性：如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次，如果出廠前返工一次，需要再加熱兩次（拆卸、焊接各加熱一次）；如果出廠后返修一次，又需要再加熱兩次。依此計(jì)算，一個(gè)元件至少要承受六次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，可能經(jīng)過(guò)一次返修的元器件就不能再使用，否則容易引發(fā)可靠性問(wèn)題。
④注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數(shù)，返修最重要的是按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。
以上就是關(guān)于PCBA返修的目的及注意事項(xiàng)的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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