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影響SMT制造的PCB設(shè)計元素
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- 發(fā)布時間： 2024-09-26
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【概要描述】
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，自動化設(shè)備已成為制造領(lǐng)域的主角，比如SMT制造，采用的都是高速度、高精度的全自動化設(shè)備，因此，這對PCB的設(shè)計要求也越來越高。
我們知道，SMT制造質(zhì)量取決于SMT技術(shù)，而SMT技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)就是PCB設(shè)計，如果PCB設(shè)計不能滿足SMT設(shè)備要求，就會影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量。下面三晶就帶大家了解一下SMT制造設(shè)備對PCB設(shè)計的要求有哪些：
SMT制造設(shè)備對PCB設(shè)計要求主要包括：PCB圖案、PCB尺寸及定位孔、PCB壓邊、MARK標(biāo)記等，下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹。
PCB圖案：在SMT自動生產(chǎn)線中，PCB生產(chǎn)從裝載機(jī)開始，在印刷、芯片安裝及焊接后完成生產(chǎn)。在此過程中，PCB在設(shè)備路徑上進(jìn)行傳輸，要求PCB圖案與設(shè)備傳輸路徑一致。
PCB尺寸：PCB設(shè)計尺寸必須符合貼片機(jī)的最大和最小尺寸要求。到目前為止，大多數(shù)設(shè)備的尺寸在50mm×50mm~330mm×250mm（或410mm×360mm）范圍內(nèi)。如果PCB厚度太薄，設(shè)計尺寸就不宜過大，否則回流溫度會引起PCB變形，理想的長寬比是3:2或4:3。如果PCB尺寸小于設(shè)備的最小尺寸要求，則需要進(jìn)行拼板，面板數(shù)量根據(jù)PCB尺寸及厚度而定。
PCB定位孔：SMT定位方法一般有兩種類型，定位孔及邊緣位置。不過，比較常用的定位方法是MARK標(biāo)記法。
PCB壓邊：由于PCB是在器件路徑上進(jìn)行傳輸，因此不能將組件沿夾持邊緣的方向放置，否則組件將被器件擠壓，從而影響芯片安裝。
PCB標(biāo)記：所有全自動設(shè)備標(biāo)識和位置的標(biāo)識點(diǎn)，主要用于修改PCB制造錯誤。其表面與PCB焊盤的焊接平面相同，若焊接面均勻，反射效果極佳。標(biāo)識尺寸要求必須在0.5~3mm范圍內(nèi)，形狀一般為正方形、十字形、實(shí)心圓/空心圓、三角形、菱形、橢圓形等。一般實(shí)心圓用得比較多，直徑為1mm。
以上就是影響SMT制造的PCB設(shè)計元素，希望能對大家有所幫助！
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