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PCBA有哪些故障特征
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)，PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，分為單面板、雙面板和多層板。板的類型有很多，但不管哪種類型的板，如果儲(chǔ)存或使用不當(dāng)?shù)脑挘秃苋菀壮霈F(xiàn)一些故障，而有些故障我們是無法一下就能找到原因的，而是通過觀察一些外部特征去判斷。下面三晶就帶大家了解一下PCBA有哪些故障特征：
一、機(jī)械損傷。如果PCBA板受到彎曲或扭曲等應(yīng)力作用，就可能會(huì)使元件損壞。對(duì)于SMD組件，就可能使一些元件焊點(diǎn)處形成開裂或元件損壞。在有通孔的PCB上，元件封裝可能破裂，或使元件引腳從主體脫落。
二、熱損傷。如果線路板上施加電壓過高造成較大電流，對(duì)于功耗消耗能力較小的線路或元件就容易導(dǎo)致過電損傷（EOS）。如果是設(shè)備外部熱源導(dǎo)致的損傷，元件故障引起熱損壞，長(zhǎng)時(shí)間的高溫會(huì)導(dǎo)致環(huán)氧樹脂碳化變黑。
三、熱膨脹系數(shù)不匹配。當(dāng)把不同熱膨脹系數(shù)的材料物理連接在一起時(shí)，它們的尺寸會(huì)隨溫度而變化，尤其是當(dāng)溫度巨變時(shí)，就會(huì)引起機(jī)械故障。
四、PCB組件互聯(lián)?；ヂ?lián)多發(fā)生在焊點(diǎn)上，多層板間的分界面上以及焊盤連接處。若干層與通孔之間的氣孔以及線路中的裂縫等導(dǎo)致連接失效。焊料中的污染物也容易造成焊點(diǎn)不牢固，可能還會(huì)引起焊點(diǎn)裂縫。另外，熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和工藝問題都能引起互聯(lián)故障。如果揮發(fā)性有機(jī)物VOC受熱膨脹，也會(huì)造成氣孔或開裂，從而引起連接故障。
五、污染。助焊劑沒有清洗干凈，處理時(shí)留下指紋、塵土或清洗液；裝配時(shí)殘留金屬碎片或焊料搭橋，在貯存、設(shè)備安裝或運(yùn)行期間遭遇被污染的大氣。環(huán)境中的污染物會(huì)侵蝕銅線路，導(dǎo)致絕緣性下降，污染時(shí)間越長(zhǎng)，還可能引起金屬遷移現(xiàn)象，例如晶須生長(zhǎng)和枝晶生長(zhǎng)。
以上就是關(guān)于PCBA故障特征的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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