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SMT技術(shù)文章

PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的原因及解決辦法

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發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問題，其中有一個(gè)問題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助！

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相信絕大多數(shù)PCBA加工廠在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問題，其中有一個(gè)問題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭抬起的過程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助！

首先第一個(gè)原因就是PCB電路板在預(yù)熱階段溫度過低、預(yù)熱時(shí)間太短，從而使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。因此PCB電路板在預(yù)熱階段溫度不能過低，預(yù)熱時(shí)間也不能太短。

其次，SMT貼片焊接時(shí)溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。因此SMT貼片錫波溫度最好控制在250℃±5℃之間，焊接時(shí)間3~5s；溫度略低時(shí)，傳送帶速度調(diào)慢一些。