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SMT貼片機(jī)的發(fā)展方向及趨勢(shì)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-13
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【概要描述】SMT貼片機(jī)的發(fā)展方向及趨勢(shì)
隨著SMT的飛速發(fā)展，元器件的尺寸越來(lái)越小，SMT貼片密度也越來(lái)越高，許多新型封裝形式也不斷被推出。為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的需要，SMT貼片機(jī)正在向高速度、多功能、模塊化、智能化方向發(fā)展。
下面三晶分別帶大家了解一下SMT貼片機(jī)的發(fā)展方向：
（1）高精度
為了適應(yīng)窄間距及新型器件對(duì)SMT貼裝精度的要求，目前許多SMT貼裝機(jī)制造商采取各種技術(shù)去提高貼裝精度：主要體現(xiàn)在以下方面：
①改進(jìn)SMT貼片機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝像機(jī)，并對(duì)圖像進(jìn)行灰度處理，提高圖像處理精度，進(jìn)一步提高SMT貼裝機(jī)的精度等級(jí)。
②采用智能服務(wù)系統(tǒng)，提高服務(wù)性能和速斷調(diào)整時(shí)間，減輕主機(jī)負(fù)荷，提高SMT貼裝可靠性。
③采用高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。
④采用溫度補(bǔ)償功能，降低環(huán)境對(duì)SMT加工貼裝超細(xì)間距IC的影響。
（2）高速度
采用飛行對(duì)中技術(shù)，把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上，再拾起器件后，在SMT貼片加工印刷電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。
（3）高速SMT貼片貼裝區(qū)模塊化
①雙路輸送結(jié)構(gòu)：在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下，將SMT貼片加工印刷電路板的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的SMT貼片加工貼裝機(jī)，其工作方式可分為同步和異步。同步運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，另一塊印刷板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟，從而可以提高SMT貼片加工廠的工作效率。
②自動(dòng)吸嘴轉(zhuǎn)換功能：國(guó)外一些企業(yè)對(duì)新型SMT貼片加工貼裝機(jī)的貼裝頭做了改進(jìn)，如采用轉(zhuǎn)盤和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)在貼裝頭移動(dòng)過(guò)程中，自動(dòng)更換所需吸嘴，并且在一個(gè)拾放過(guò)程中可以同時(shí)吸取多個(gè)元器件，降低貼裝臂來(lái)回運(yùn)動(dòng)的次數(shù)，從而提高SMT貼裝機(jī)的工作效率。
以上就是關(guān)于SMT貼片機(jī)的發(fā)展方向及趨勢(shì)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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