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影響SMT黏結(jié)效果的因素有哪些
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，對(duì)于SMT貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，很多因素都會(huì)影響其黏結(jié)效果，下面三晶帶大家了解一下：
首先第一個(gè)是SMD元器件的影響。SMD通常用環(huán)氧樹(shù)脂做外殼，也有采用玻璃陶瓷和鋁材的，但陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常比較低，而環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)力較好，因此在設(shè)計(jì)SMD時(shí)不會(huì)考慮黏結(jié)的問(wèn)題。
其次是PCB影響。PCB通常是加強(qiáng)玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂板，上面布有銅線和焊盤(pán)，一般PCB和帶有焊接保護(hù)膜的PCB在表面粗糙度方面沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別。
在帶有焊接保護(hù)膜的PCB上，黏結(jié)是在保護(hù)膜上進(jìn)行的。當(dāng)測(cè)試黏結(jié)強(qiáng)度時(shí)，保護(hù)膜會(huì)先被破壞。通常情況下，保護(hù)膜黏結(jié)都是沒(méi)有問(wèn)題的，但如果保護(hù)膜在黏結(jié)前受到了污染，或部分區(qū)域固化不好也可能會(huì)造成黏結(jié)強(qiáng)度不夠的情況。
第三個(gè)就是用膠量。黏結(jié)所需膠量也由很多因素決定，因此需要經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整。除此之外，黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力往往是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。
以上就是關(guān)于影響SMT黏結(jié)效果的因素的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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