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如何選擇合適的SMT貼片焊膏
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，SMT貼片加工廠中焊膏種類和規(guī)格都非常多，焊膏主要按合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等不同進(jìn)行分類，類別不同，價(jià)格自然也會有所差異。因此，如何選擇正確合適的焊膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大影響。下面三晶帶大家了解一下：
一般情況下，應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)環(huán)境來進(jìn)行選擇，參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點(diǎn)來進(jìn)行選擇。
1.SMT貼片加工中選用焊膏應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊膏的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層，同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，應(yīng)盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時(shí)還要考慮焊接溫度等工藝因素。
2.確定了焊膏中合金成分后，就應(yīng)選取與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)的助焊劑，因?yàn)橹竸Q定了焊膏的印刷性和可焊性。
在選取助焊劑時(shí)，需根據(jù)印刷電路板和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度選擇其活性。焊劑的活性可分為：活性（RA）、中等活性（RMA）、無活性（R）、水洗（OA）、免清洗（NC）等幾類。一般產(chǎn)品選用RMA型，高可靠性產(chǎn)品選擇R型，印刷電路板、元器件存放時(shí)間長，表面嚴(yán)重氧化應(yīng)采用RA型，并且焊后應(yīng)進(jìn)行清洗。
3.應(yīng)確定焊膏中合金成分與助焊劑配比，因?yàn)楹辖鸪煞趾椭竸┡浔葧苯佑绊懞父嗟酿ざ群陀∷⑿?。而焊膏的黏度?yīng)根據(jù)施加焊膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇，施加焊膏的方式有很多種，不同的施加方式對焊膏的黏度有不同的要求。
以上就是關(guān)于如何選擇合適的SMT貼片焊膏的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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