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SMT貼片加工相關(guān)檢測(cè)技術(shù)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
我們知道，科學(xué)技術(shù)是把雙刃劍。在電子產(chǎn)品日益“輕薄小”化發(fā)展的同時(shí)，質(zhì)量控制難度也隨之增加。檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)，SMT檢測(cè)技術(shù)主要包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測(cè)、工藝過程檢測(cè)、組裝后的組件檢測(cè)等。下面由三晶為大家簡單介紹一下關(guān)于SMT貼片檢測(cè)技術(shù)。
隨著SMT技術(shù)的發(fā)展及SMT組裝密度的提高，電路圖形布線越來越細(xì)，表面貼裝器件的間距也越來越小，給SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)技術(shù)帶來了許多新的技術(shù)難題。同時(shí)，采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法在SMT工藝中也成為了必不可少的一項(xiàng)工作。
可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。
原材料來料檢測(cè)包含PCB和元件的檢測(cè)，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。
工藝過程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)包含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。
在SMT每一步加工環(huán)節(jié)中，通過有效的檢測(cè)手段，防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要，因此，檢測(cè)是工藝控制過程中必不可少的重要手段。SMT貼片加工的檢測(cè)方式主要有：來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)，檢測(cè)時(shí)需佩戴防靜電手套、PU涂層手套。
工序檢測(cè)中，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題可以通過返工得到改善，來料檢測(cè)、焊前檢測(cè)及焊膏印刷后的檢測(cè)中，若發(fā)現(xiàn)不合格品，返工成本較低，對(duì)電子產(chǎn)品的可依靠性也比較小。但是，焊后返工就比較麻煩，因?yàn)楹负笮枰夂钢笾匦逻M(jìn)行焊接，不但耗材耗時(shí)耗力，還容易損壞電路板和元器件。
表面組裝板檢測(cè)?，F(xiàn)如今，市場競爭激烈，產(chǎn)品合格、可靠是取得客戶信任的關(guān)鍵，而產(chǎn)品是否合格、可靠取決于產(chǎn)品檢測(cè)，表面組裝板檢測(cè)項(xiàng)目就包括外觀檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。
由于有的元器件不可逆，如需要底部填充的Flip chip（倒裝芯片），還有BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。由此可見，工序檢測(cè)中，特別是前幾道工序，可以通過缺陷分析，從源頭上盡早防止存在質(zhì)量隱患，不但能減少缺陷率及廢品率，同時(shí)也能降低返工返修成本。
好了，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對(duì)大家有所幫助！若想了解更多資訊，歡迎前往三晶官網(wǎng)（http://lampsshop.cn）查看。
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