熱門關(guān)鍵詞：臺燈控制板，小家電控制板，空氣凈化器控制板，藍(lán)牙電路板，人體感應(yīng)線路板
SMT貼片生產(chǎn)PCB設(shè)計原則
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間： 2024-09-26
- 訪問量：0
【概要描述】
我們知道，SMT的生產(chǎn)制造與PCB是息息相關(guān)的，二者相互影響，今天三晶主要帶大家了解一下在SMT生產(chǎn)中PCB的設(shè)計原則。
首先是PCB焊盤設(shè)計。在設(shè)計焊盤時，焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，當(dāng)焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極寬度時，焊接效果最好。
波峰焊上接面的SMT較大元器件（如三極管、插座等）焊盤要適當(dāng)加大，這樣可以避免形成空焊。
在兩個互相連接的元器件之間，要使兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫會把兩元器件接向中間。如果要求導(dǎo)線通過較大的電流，可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。
SMT元器件的焊盤上或附近不能有通孔，否則在回流焊的過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，從而產(chǎn)生虛焊、少錫，甚至還可能流到板的另一面造成短路。
其次就是PCB上元器件的布局。當(dāng)電路板放到回流焊爐的傳送帶上時，元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或豎碑的現(xiàn)象。
PCB上的元器件要分布均勻，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，從而影響焊點可靠性。
雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置，否則在安裝過程中會因局部熱容量增大而影響焊接效果。
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的元器件。
安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯開位置，這樣可以防止焊接時形成虛焊或漏焊。
以上就是關(guān)于PCB在SMT生產(chǎn)中的設(shè)計原則，希望能對大家有所幫助！
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國400熱線
400-1668-717
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證：
合作快遞：
支付方式：
