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SMT貼片加工中的PCBA維修
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-26
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【概要描述】
一般來說，若PCBA在SMT貼片加工制造流程和使用過程中出現(xiàn)問題，即出現(xiàn)加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)或元器件老化等情況，就會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至導(dǎo)致整個(gè)PCBA產(chǎn)品使用不良。但因?yàn)楹芏喈a(chǎn)品不需要全部更換，就需要對(duì)電路板進(jìn)行一定的維修維護(hù)。那要怎樣進(jìn)行維修維護(hù)呢？下面三晶簡(jiǎn)單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗(yàn)技巧，希望對(duì)大家有所幫助！
一般在面對(duì)一塊需要維修的電路板時(shí)，我們的技術(shù)維修人員都會(huì)進(jìn)行以下的操作：
1、檢查元器件
在維修有故障的電路板前，一般先要檢查各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無錯(cuò)、漏、反的問題存在，同時(shí)，還應(yīng)該檢查判斷物料的真?zhèn)?。這些問題都排除后，再檢查電路板各個(gè)元器件是否有明顯燒壞跡象。
2、焊接狀態(tài)分析
一般情況下，造成電路板不良的原因基本上是因?yàn)楹更c(diǎn)不良。焊點(diǎn)焊接是否飽滿或是否存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標(biāo)準(zhǔn)以及各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，檢查有無虛焊、假焊、短路或銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良。如果有就需要及時(shí)對(duì)產(chǎn)品的不良點(diǎn)進(jìn)行返修。
3、元器件方向的檢測(cè)
在這個(gè)環(huán)節(jié)中，我們前面基本上已經(jīng)排除了肉眼可見的一些不良，但肉眼不明顯可見的我們還需仔細(xì)觀察，比如二極管、電解電容等電路板上用量較多的元件，若是對(duì)方向有規(guī)定或者對(duì)正負(fù)極有要求的的元器件就要檢查它們是否有插錯(cuò)方向。
4、元器件的工具檢測(cè)
如果前面那些我們?nèi)庋劭梢姷膯栴}都排除后，就需要借助一些輔助工具來進(jìn)行檢測(cè)。SMT貼片加工廠中最常用的就是用萬用表測(cè)量電阻、電容、三極管等元器件，目的就是查看這些元件電阻阻值是否符合正常值，數(shù)值是否穩(wěn)定（變大或變小），電容是否開路，電感是否開路等。
5、通電測(cè)試
最后一步就是在基本排除了元件的常規(guī)問題之后，就可以接通電源進(jìn)行測(cè)試。若通電不會(huì)產(chǎn)生短路或者橋聯(lián)等導(dǎo)致電路板燒蝕損壞的現(xiàn)象，接下來就要查看電路板相應(yīng)的功能是否正常。
以上所有操作流程結(jié)束后，技術(shù)維修人員就可以根據(jù)客戶的BOM、Gerber、原理圖這些對(duì)產(chǎn)品存在的不良進(jìn)行判斷和維修。
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