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PCBA加工品質協議
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
1.PCB電路板制造。接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2.元器件采購與檢查。元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，百分百避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。
3.SMT Assembly加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。
4.DIP插件加工。插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品率是必須不斷實踐和總結經驗的過程。
5.程序燒制。在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6.PCBA板測試。對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可。
以上就是關于PCBA加工品質協議的內容，希望能對大家有所幫助！
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