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PCBA加工過程中注意事項
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，PCBA加工是一個嚴謹復雜的過程，稍不注意就可能引發(fā)一系列生產(chǎn)問題。輕則損壞電路板，重則易引發(fā)安全事故，威脅生產(chǎn)人員人身安全。因此在PCBA加工過程中，設計人員和操作人員必須嚴格了解其中需要注意的事項，下面三晶帶大家了解一下：
1.為減少焊點短路，所有的雙面板過孔禁止阻焊開窗。
2.上錫位置不能有絲印圖。
3.螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔及組件，接地或按結構圖要求除外。銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm。焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。
4.銅箔之間的最小間隙為：單面板0.3mm，雙面板0.2mm。在設計雙面板時，要注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。
5.跳線禁止放在IC下面或電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。
6.電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2mm。
7.一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍，雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2mm。焊盤中心距離小于2.5mm，相鄰焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。大型元器件（如變壓器、直徑15mm以上的電解電容、大電流的插座）則需加大焊盤。
8.需要過錫爐才后焊的組件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反。主要用于單面中后焊的焊盤，以免過爐時堵住。
9.在大面積的PCB設計中，為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5~10mm的空隙，以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。
以上就是關于PCBA加工過程中的注意事項，希望能對大家有所幫助！
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