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PCBA加工中造成虛焊的原因及解決辦法
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于通了也不穩(wěn)定的狀態(tài)，這樣不僅影響電路特性，甚至還可能會(huì)造成PCB質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此，就不得不對(duì)虛焊這種現(xiàn)象引起重視。不過，到底是什么原因引起的虛焊呢？以及有沒有解決辦法呢？下面三晶帶大家了解一下：
造成虛焊的原因主要有：1.焊盤和元器件引腳氧化：焊盤和元器件引腳氧化容易導(dǎo)致在回流焊時(shí)，錫膏在液化狀態(tài)下不能充分浸潤(rùn)焊盤，反而容易產(chǎn)生爬錫。
2.少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或刮刀壓力過大等原因?qū)е略诤附訒r(shí)錫量不夠，不能充分焊接元件。
3.溫度過高或過低：溫度太高會(huì)使焊錫流淌，并且還會(huì)加劇表面氧化速度，溫度太低不能使錫膏完全熔化附著在焊接物表面。
4.錫膏熔點(diǎn)低：對(duì)于一些低溫錫膏，熔點(diǎn)較低，而元件引腳與固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)也不同，時(shí)間久了之后會(huì)伴隨元件工作溫度變化，在熱脹冷縮作用下就容易導(dǎo)致虛焊。
5.錫膏質(zhì)量問題：錫膏質(zhì)量較差（容易氧化）或助焊劑流失都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從而導(dǎo)致虛焊。
解決虛焊的辦法：一般來說，PCBA虛焊是可以通過前期物料保管、后期加工等環(huán)節(jié)來減少虛焊等問題產(chǎn)生。具體措施方法如下：①元件儲(chǔ)存要注意防潮；②直插電器可以稍微打磨一下；③在焊接時(shí)可以用焊錫膏和助焊劑，最好的方式建議用回流焊接機(jī)，手工焊接要求焊接技術(shù)必須熟練；④合理選擇質(zhì)量好的PCB基板材質(zhì)。
總之，在PCBA加工過程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，這樣不僅會(huì)花費(fèi)更多的人力，還會(huì)影響生產(chǎn)效率，因此在平時(shí)工作中要嚴(yán)格監(jiān)督每個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問題。
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