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PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在介紹PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)之前，我們先來了解一下PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)定義：
①A類不合格：對人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)，如安規(guī)不符、燒機(jī)、觸電等；②B類不合格：可能造成產(chǎn)品損壞、功能異?；蛞虿牧嫌绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。③C類不合格：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。
其檢驗方式為：必須佩戴防護(hù)手套或指套，并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。將待驗品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
下面三晶為大家簡單介紹一下檢驗項目及檢驗方式：
關(guān)于SMT零件的檢驗項目主要有：1.焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動，即為冷焊。2.極性裝反或錯誤：造成燃燒或爆炸。3.翻件：文字面朝下。4.側(cè)立：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm,不超過三個。5.立碑：片式元件末端翹起。6.零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊寬度的1/2。7.浮高：元件底部與基板距離＜1mm。8.腳高翹：翹起高度＞零件腳厚度。9.腳跟未平貼：腳跟未吃錫。10.本體破損：電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì)。11.焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度。12.吃錫量：過多或過少。
關(guān)于板的檢驗項目主要有：1.結(jié)晶現(xiàn)象：在PCB板表面，焊接端或周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結(jié)晶。2.板面不潔：板面清洗不潔，臟污或有殘留物。3.PCB沾異物：導(dǎo)電異物易引起短路。
以上就是關(guān)于PCBA半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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