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改善PCBA焊接氣孔問題的方法
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
說到PCBA焊接，我們平時最常見的焊接主要有：回流焊、波峰焊、手工焊及浸錫焊。焊接方式不同，那么針對的焊接工藝也會有所差異，下面三晶依次帶大家簡單了解一下。
首先是回流焊：在PCBA焊接工序中，第一道工序就是回流焊，這個步驟一般是在SMT貼片完成后，將PCB板放入回流焊爐對貼片元器件進行焊接。
波峰焊：這種焊接方式是在回流焊完成之后，將PCB板插裝好元器件，通過波峰焊爐完成插裝元器件與PCB板的焊接。
手工焊：顧名思義，是由人工進行焊接，主要用到的焊接工具是電烙鐵。
浸錫焊：對于一些大型元器件或受某些因素不能過波峰焊的，就常采用錫爐進行焊接。這種焊接方式相比其他焊接方式來說要更簡單、方便。
PCBA由多道工序組成，只有通過不同的焊接方式，才能將一塊完整的PCBA板生產(chǎn)出來。
不過，在焊接時，若稍不注意也容易有氣孔（氣泡）產(chǎn)生，這種現(xiàn)象在回流焊和波峰焊工藝中比較常見。如果不盡量去避免，就會對我們PCB板造成損害。因此，針對這種情況，主要有以下幾種解決辦法：
①車間濕度管控：一般控制在40%~60%之間。②錫膏質(zhì)量管控：我們在選擇錫膏的時候，應(yīng)選擇質(zhì)量好的錫膏，因為錫膏中含有水分也容易導(dǎo)致氣孔和錫珠產(chǎn)生。同時，錫膏攪拌、回溫等也應(yīng)按實際操作執(zhí)行，錫膏暴露在空氣中的時間不宜過長，印刷完錫膏后應(yīng)及時進行回流焊接。③烘烤：對長時間暴露在空氣中的PCB板及元器件進行烘烤，目的是防止空氣中水分進入。④爐溫曲線設(shè)置及優(yōu)化：預(yù)熱區(qū)溫度不能過低，要使助焊劑能充分揮發(fā)，升溫速率和過爐速度都不能過快，并且一天需進行兩次爐溫測試。⑤助焊劑噴涂：在過波峰焊時，助焊劑不宜噴涂過多。
總之，影響PCBA氣孔的因素有很多，從一開始的PCB設(shè)計到最后生產(chǎn)出成板的過程中若不注意都容易引起各種不良，就像今天我們說到的焊接氣孔，就可以從PCB設(shè)計、PCB濕度、爐溫、助焊劑、鏈速、錫波高度及焊錫成分等方面去分析，只有經(jīng)過對各個環(huán)節(jié)制程的不斷調(diào)試，最終才可能生產(chǎn)出質(zhì)量好的PCBA板。
關(guān)于改善PCBA焊接氣孔問題的方法，三晶今天就介紹到這里，希望能對大家有所幫助！
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