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PCBA測(cè)試內(nèi)容及方法
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
我們知道，PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，其中包括PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件及PCBA測(cè)試等多道工序。對(duì)于一塊完整且質(zhì)量合格的PCBA板來說，每道工序都極為重要，今天我們主要了解一下PCBA測(cè)試。
PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。那PCBA測(cè)試主要包括哪些內(nèi)容呢？下面三晶帶大家了解一下：
PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試等五項(xiàng)測(cè)試內(nèi)容，每項(xiàng)測(cè)試都是對(duì)產(chǎn)品最終品質(zhì)的嚴(yán)格把關(guān)，下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹：
①ICT測(cè)試：主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
②FCT測(cè)試：需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。
③老化測(cè)試：主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品，才能批量出廠銷售。
④疲勞測(cè)試：對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，并對(duì)其功能進(jìn)行高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
⑤惡劣環(huán)境下測(cè)試：主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，有時(shí)可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備操作不當(dāng)導(dǎo)致出現(xiàn)各種問題，因此需要通過PCBA測(cè)試才能確保產(chǎn)品質(zhì)量不會(huì)出現(xiàn)問題。
而一般PCBA測(cè)試主要分為手工測(cè)試和儀器設(shè)備測(cè)試（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）。手工測(cè)試，就是直接依靠視覺進(jìn)行測(cè)試，通過視覺來判斷PCB上的元件貼裝是否有誤，這種技術(shù)應(yīng)用得比較廣泛。不過，當(dāng)元器件體積較小且測(cè)試數(shù)量過多時(shí)，這種測(cè)試方法就不太適用，而且有一些功能性的缺陷不易被發(fā)覺，數(shù)據(jù)也不好收集，因此就需要更專業(yè)的測(cè)試方法。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）也稱自動(dòng)視覺測(cè)試，在回流焊前后由專門的檢測(cè)儀進(jìn)行檢測(cè)，雖然對(duì)元器件的極性檢查效果比較好，易于跟隨診斷，但對(duì)短路識(shí)別較差。
由此可見，PCBA測(cè)試并不只是單一的，需要多種測(cè)試手段結(jié)合，才能最終保證產(chǎn)品質(zhì)量。
好了，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對(duì)大家有所幫助！
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