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影響PCBA透錫的因素
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- 發(fā)布時間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA加工過程中，如果PCBA透錫不良，就容易導致虛焊問題，從而增加返修成本。特別是在通孔插件工藝中，如果PCBA透錫不好，就容易造成虛焊、錫裂、甚至掉件等問題。由此可見，PCAB透錫的選擇是非常重要的。
根據(jù)IPC標準，PCBA透錫在75％~100％較為合適，通孔焊點的PCBA要求一般在75％以上，即焊接板面外觀檢驗透錫標準不低于孔徑高度（板厚度）的75％，若通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，PCBA透錫要求在50％以上。不過，PCBA透錫也容易受一些因素的影響，下面三晶為大家介紹一下。
PCBA透錫除了受材料本身影響外，也受焊接工藝（波峰焊、手工焊）、助焊劑等影響。下面我們依次來了解一下。
首先是材料影響。我們知道，高溫熔化的錫具有很強的滲透性，但不是所有被焊金屬（PCB板、元器件）都能滲透進去，比如鋁金屬，表面會自動形成致密的保護層，內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)不同也使其他分子很難滲入，除此之外，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子滲入，這種情況一般用助焊劑處理，或用紗布清理干凈。
其次是焊接工藝影響。我們先來說一下①波峰焊：PCBA透錫不良與焊接工藝的一些焊接參數(shù)有直接關(guān)系，比如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。因此，我們要做的就是重新調(diào)整一些焊接參數(shù)，比如降低軌道角度，增加波峰高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量，同時增加波峰焊接的溫度。但要注意的是，溫度越高，錫的滲透性越強，因此也要考慮元器件的可承受溫度。另外，也可以降低傳送帶的速度，浸潤焊端，增加預熱焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，從而提高焊接吃錫量。
②手工焊。在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中，有很大部分焊件焊錫后只有表面形成錐形，而孔內(nèi)沒有錫滲入，這種情況在功能測試中一般判斷為虛焊，而出現(xiàn)這一情況的主要原因是在手工插件焊接過程中，烙鐵溫度不恰當或焊接時間太短。
第三，助焊劑。助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素，其作用主要是去除PCB及元器件表面氧化物，以及防止焊接過程中再氧化。若助焊劑選型不好、涂敷不均勻、用量太少等，都會導致透錫不良。解決辦法是選用質(zhì)量好、浸潤效果好的助焊劑，確保PCB板面助焊劑涂敷均勻，同時應定期檢查助焊劑噴頭，若發(fā)現(xiàn)損壞，需及時更換。
以上內(nèi)容就是關(guān)于影響PCBA透錫的因素，希望能對大家有所幫助！
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