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PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
在PCBA加工中，最常見(jiàn)的兩種焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么它們具體是什么？又分別有什么作用呢？下面三晶帶大家簡(jiǎn)單了解一下。
首先我們來(lái)了解一下回流焊?；亓骱甘侵竿ㄟ^(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，將預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和PCB上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)三部分。
回流焊流程：印刷錫膏→貼裝元件→回流焊→清洗。
接下來(lái)我們了解一下波峰焊。波峰焊是使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和PCB板的電氣互連。波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。
波峰焊流程：插件→涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊→切除邊角→檢查。
好了，回流焊和波峰焊這兩種焊接方式就先介紹到這里，下面我們一起來(lái)看看它們之間的區(qū)別是什么？
1、回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接；而波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接。
2、回流焊時(shí)，PCB上爐前已經(jīng)有焊料，經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接；波峰焊時(shí)，PCB上爐前并沒(méi)有焊料，焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。
3、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
以上就是關(guān)于PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別，希望能對(duì)大家有所幫助！
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