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PCBA板返修需要滿足哪些要求
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
眾所周知，PCBA除了生產(chǎn)加工外，PCBA返修也是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)。一旦返修處理不好，就會(huì)導(dǎo)致PCBA板報(bào)廢，從而影響產(chǎn)品良品率。那么，PCBA板返修都有哪些要求呢？下面三晶就帶大家簡單了解一下：
首先第一個(gè)就是PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求。
所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，也必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。
對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。
其次就是PCBA及元器件烘烤后的存儲(chǔ)環(huán)境要求。烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲(chǔ)條件超過期限，需要重新烘烤處理。
最后一個(gè)是PCBA返修加熱次數(shù)的要求。組件允許的返修加熱累計(jì)不超過4次；新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次；上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。
以上便是PCBA板返修的要求，希望能對(duì)大家有所幫助！想了解更多資訊請(qǐng)前往三晶官網(wǎng)（http://lampsshop.cn）進(jìn)行查看。
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