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PCBA波峰焊焊接參數(shù)設(shè)置
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
對(duì)于PCBA生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，如果想要生產(chǎn)出一塊完美的PCBA電路板，就必須要嚴(yán)格把控每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。今天我們主要來(lái)介紹一下波峰焊及其參數(shù)設(shè)置。
說(shuō)到PCBA波峰焊參數(shù)設(shè)置，不了解的人可能會(huì)認(rèn)為只要控制好錫爐的溫度及錫波的高度就可以了，但事情往往并沒(méi)我們想的那么簡(jiǎn)單。除了控制錫爐溫度和錫波高度外，還要注意許多參數(shù)設(shè)置。那到底該如何設(shè)置PCBA波峰焊焊接參數(shù)呢？下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下。
1、預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定，PCB表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件的組裝板取上限。
2、發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：應(yīng)根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB板的底面。還可以從PCB表面的通孔處觀察，應(yīng)有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤(pán)上，但要注意的是，不要讓助焊劑滲透到元件體上。
3、焊錫溫度：由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實(shí)際溫度高約5～10℃。
4、測(cè)波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過(guò)PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。
5、傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定，一般為0.8～1.92m/min。
以上就是我們?cè)谶M(jìn)行PCBA波峰焊焊接時(shí)的相關(guān)參數(shù)設(shè)置，希望能對(duì)大家有所幫助！想了解更多資訊請(qǐng)前往三晶官網(wǎng)（http://lampsshop.cn）進(jìn)行查看。
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