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PCBA制造過程中焊接缺陷的表現(xiàn)
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-24
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【概要描述】
對于PCBA產(chǎn)品來說，不管哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的性能。今天我們主要來探討一下關(guān)于PCBA制造過程中焊接環(huán)節(jié)存在的缺陷。PCBA在制造過程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾中情況：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當(dāng)和清洗不到位等。而以上每種情況也分別會(huì)引起不同的焊接缺陷表現(xiàn)，下面三晶跟大家一起來分享一下。
首先第一個(gè)，潤濕不良。潤濕不良會(huì)造成引線潤濕不良，產(chǎn)生氣泡、針孔，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致釬料間不熔合。
其次就是光澤差。光澤差會(huì)造成焊膏拉尖、焊點(diǎn)橋連和焊點(diǎn)過熱等問題。
第三，釬料量使用不當(dāng)。釬料量使用不當(dāng)也會(huì)引起釬料間不熔合，還會(huì)使焊點(diǎn)形成球狀的堆焊，焊點(diǎn)橋連、焊膏拉尖等。
第四，清潔不到位。清潔不到位不但會(huì)使電路板外觀產(chǎn)生污垢、殘留釬劑殘?jiān)?，還會(huì)導(dǎo)致釬料流淌、釬劑飛濺以及電路板變色等。
以上就是整個(gè)PCBA制造過程中焊接環(huán)節(jié)存在的各種焊接缺陷表現(xiàn)，以潤濕不良為例。引起潤濕不良的原因有很多，不過PCBA制造過程中的焊接潤濕不良大多都是因操作人員技術(shù)的不熟練引起的。同時(shí)也有因焊接工具管理不到位造成的，例如烙鐵頭尖部磨損或烙鐵頭溫度過高過低引起的缺陷。此外，在焊接開始前也應(yīng)先了解被焊元器件的狀態(tài)（是否正常可用）、生產(chǎn)批號(hào)、保管期限和表面處理等情況。
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