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PCBA生產(chǎn)階段及檢測方法
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- 發(fā)布時間： 2024-09-20
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【概要描述】眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測，檢測的方式有很多種，但每種檢測方式都有自己的優(yōu)點和缺點，因此，選擇合適的檢測方式尤為重要。
眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測，檢測的方式有很多種，但每種檢測方式都有自己的優(yōu)點和缺點，因此，選擇合適的檢測方式尤為重要。
PCBA生產(chǎn)一般分為三個階段：新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)，每個階段都應(yīng)設(shè)置對應(yīng)的檢測方案。下面三晶分別帶大家了解一下：
（1）新產(chǎn)品原型制造：新產(chǎn)品原型檢測一般結(jié)合工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，對時間性、可靠性、經(jīng)濟性進(jìn)行規(guī)劃。檢測方法主要有：①焊膏涂覆檢查（SPI）：利用3D焊膏檢測儀對全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點（如細(xì)間距、超細(xì)間距器件等）進(jìn)行檢測，并提取記錄焊膏參數(shù)值。一般在時間較緊的情況下，允許使用目檢代替SPI檢測設(shè)備檢測。
②飛針檢測：一般原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限，對時間要求也比較嚴(yán)格，而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具等，節(jié)省了此環(huán)節(jié)很多工作和時間，一般可以通過系統(tǒng)接收PCB設(shè)計數(shù)據(jù)自動生成相應(yīng)的檢測程序，比較適合組裝焊接后檢查。
③功能檢測：功能檢測主要是測試產(chǎn)品設(shè)計指標(biāo)并加以調(diào)試，可以發(fā)現(xiàn)元器件失效、電原理設(shè)計合理性等問題。
對于有BGA、倒裝芯片等封裝器件產(chǎn)品的原型生產(chǎn)，如果條件允許，應(yīng)在飛針檢測前利用X-RAY檢測儀對該類型器件的焊點或關(guān)鍵焊點進(jìn)行檢測，以保證焊點內(nèi)在質(zhì)量。
（2）試生產(chǎn)：試生產(chǎn)的主要目的是驗證工藝參數(shù)穩(wěn)定性，因此試生產(chǎn)的檢測與原型產(chǎn)品生產(chǎn)的檢測可以通用。
（3）批量生產(chǎn)：批量生產(chǎn)一般有大、中、小之分，但具體劃分?jǐn)?shù)量沒有確切規(guī)定。其中大批量生產(chǎn)是最經(jīng)濟的生產(chǎn)模式，一般在完成組裝生產(chǎn)所有準(zhǔn)備后用自動檢測設(shè)備代替人工檢測，除了可以更好地監(jiān)測產(chǎn)品組裝質(zhì)量外，也能提高檢測效率。另外，如果沒有類似BGA、倒裝芯片等封裝器件組裝的產(chǎn)品生產(chǎn)，可以用AOI檢測代替X-RAY檢測，以節(jié)省檢測成本。
中、小批量生產(chǎn)：中小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)周期較短，檢測方案一般從可靠性、經(jīng)濟性出發(fā)，分別對一般元器件組裝產(chǎn)品和特殊封裝器件組裝產(chǎn)品兩大類進(jìn)行考慮。
以上就是關(guān)于PCBA生產(chǎn)階段及檢測方法的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！
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