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SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB有哪些要求
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】我們知道，SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)，因此PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準(zhǔn)標(biāo)志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：
我們知道，SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)，因此PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準(zhǔn)標(biāo)志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：
進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先考慮的是PCB的外形。PCB的外形尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，導(dǎo)致阻抗增加、抗噪能力下降，隨之成本也會(huì)相應(yīng)增加；尺寸過(guò)小時(shí)，則散熱不好，鄰近線條也易受干擾，同時(shí)，PCB外形尺寸的準(zhǔn)確性與規(guī)格直接影響到生產(chǎn)加工時(shí)的可制造性與經(jīng)濟(jì)性。PCB外形設(shè)計(jì)主要內(nèi)容包括：
（1）長(zhǎng)寬比設(shè)計(jì)。印制板的外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為矩形，長(zhǎng)寬比為3∶2或4∶3，應(yīng)盡量靠近標(biāo)準(zhǔn)尺寸，切忌板面不要設(shè)計(jì)過(guò)大，否則再流焊時(shí)容易引起變形。板面厚度也應(yīng)與板面尺寸相匹配，厚度較薄的PCB，板面尺寸不能過(guò)大。
（2）PCB外形。PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的傳輸方式和傳輸范圍決定的。當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過(guò)工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB外形沒(méi)有要求；當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，PCB的外形必須是筆直的，如果是異形PCB，必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB外形呈直線，同時(shí)，在PCB外形設(shè)計(jì)時(shí)最好將其加工成圓角或45°倒角，防止在上板時(shí)銳角損壞PCB傳送帶。
（3）PCB尺寸設(shè)計(jì)。PCB尺寸是由貼裝范圍決定的，在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮貼裝機(jī)最大及最小貼裝尺寸，不同型號(hào)貼裝機(jī)有不同的尺寸，當(dāng)PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)就要采取拼板方式。
（4）PCB厚度設(shè)計(jì)。一般貼裝機(jī)允許的板厚為0.5~2mm內(nèi)，只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻電容等小功率元器件，在沒(méi)有較強(qiáng)負(fù)荷振動(dòng)條件下，尺寸在500*500mm之內(nèi)的PCB，使用厚度為1.6mm；有負(fù)荷振動(dòng)條件下，可采取縮小板的尺寸或加固支撐點(diǎn)，厚度不變；若板面較大無(wú)法支撐時(shí)，應(yīng)采用2~3mm厚的板。
以上就是關(guān)于SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求，希望能對(duì)大家有所幫助！
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