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PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】我們知道，PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤，就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題，今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中，錫珠產(chǎn)生的原因。
我們知道，PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤，就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題，今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中，錫珠產(chǎn)生的原因。
1、說(shuō)到錫珠，我們首先想到的就是錫膏。而在PCBA加工工藝中，錫膏的選擇在很大程度上直接影響著焊接的質(zhì)量，其中包括錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小等，都能影響錫珠的產(chǎn)生。下面三晶為大家依次進(jìn)行介紹。
①錫膏中的金屬含量：錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88％~92%,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，可以使金屬粉末排列緊密，在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。除此之外，錫膏金屬含量的增加也能在一定程度上減少錫膏印刷后產(chǎn)生“坍塌”的現(xiàn)象，從而有效減少或避免錫珠產(chǎn)生。
②錫膏中金屬粉末氧化度：錫膏中金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：錫珠的產(chǎn)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般情況下，錫膏中焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。
③錫膏中金屬粉末大?。哄a膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，從而導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。
④錫膏中助焊劑活性及用量：焊劑活性較弱時(shí)，去除氧化的能力就越弱，從而就容易產(chǎn)生錫珠；焊劑用量太多時(shí)，會(huì)造成錫膏局部坍塌，也更容易產(chǎn)生錫珠。
除了以上這些，我們還需注意的是，若錫膏從冰箱取出后沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫就打開(kāi)使用，導(dǎo)致錫膏吸收水分，預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺從而產(chǎn)生錫珠。同時(shí)，如果室內(nèi)比較潮濕，PCB受潮、錫膏添加了過(guò)量的稀釋劑或機(jī)器攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等，都會(huì)促使錫珠產(chǎn)生。
2、PCBA加工貼片機(jī)貼裝壓力。如果貼裝時(shí)壓力過(guò)高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)，錫膏熔化跑到元件周圍形成錫珠，這時(shí)，就需要減小貼裝壓力，采用合適的鋼網(wǎng)開(kāi)孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外面去。
3、PCBA加工爐溫曲線設(shè)置。錫珠一般是在回流焊時(shí)產(chǎn)生的，在預(yù)熱階段，使錫膏、PCB及元件溫度上升到120℃~150℃之間，減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊。這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開(kāi)始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開(kāi)跑到元件的底下，在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。因此，應(yīng)及時(shí)調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制減少或避免錫珠的產(chǎn)生。
以上就是關(guān)于PCBA加工中產(chǎn)生錫珠的原因，希望能對(duì)大家有所幫助！
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