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SMT加工組裝有哪些特點(diǎn)性能
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】如今，隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，幾乎所有電路板都是貼片加工，因此，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，但是各自的特點(diǎn)和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點(diǎn)：
如今，隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，幾乎所有電路板都是貼片加工，因此，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，但是各自的特點(diǎn)和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點(diǎn)：
首先第一個(gè)就是密度高：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距可達(dá)到0.3mm，因此電路板上的高精度BGA要求細(xì)線(xiàn)、細(xì)間距，線(xiàn)寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間過(guò)雙線(xiàn)已發(fā)展到過(guò)4根、5根甚至6根導(dǎo)線(xiàn)。細(xì)線(xiàn)、細(xì)間距極大地提高了SMT組裝密度。
第二個(gè)就是孔徑小：孔徑從過(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。如今，SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來(lái)插裝元器件引腳的，孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，而是只作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間。
第三個(gè)是熱膨脹系數(shù)低：我們知道，不管是什么材料，在受熱后都會(huì)變膨脹，高分子材料通常高于無(wú)機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料所承受的最大限度時(shí)就會(huì)對(duì)材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，由熱應(yīng)力而造成器件破壞的情況常有發(fā)生，因此，要求SMT電路板基材的CTE應(yīng)盡可能地低，以此來(lái)適應(yīng)與器件的匹配性。
最后一個(gè)是耐高溫性能好：如今電路板多數(shù)都需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的線(xiàn)路板能耐兩次回流焊溫度，除此之外，現(xiàn)在大多是無(wú)鉛焊接，對(duì)焊接溫度要求也更高，要求焊接后SMT貼片不變形、不起泡、焊盤(pán)仍有優(yōu)良的可焊性，SMT貼片電路板表面仍有較高光滑度。
以上就是關(guān)于SMT加工組裝的特點(diǎn)和性能，希望能對(duì)大家有所幫助！
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