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SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在說(shuō)到紅膠常見(jiàn)問(wèn)題前我們可以先簡(jiǎn)單了解一下紅膠。紅膠（一種單一組分，常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以低溫度進(jìn)行固化）在貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)被用到，因?yàn)榫哂姓扯攘鲃?dòng)性、溫度特性以及潤(rùn)濕特性等特點(diǎn)，可以使零件牢固地粘在PCB板上，防止掉落，因此它的使用率比較高。
在說(shuō)到紅膠常見(jiàn)問(wèn)題前我們可以先簡(jiǎn)單了解一下紅膠。紅膠（一種單一組分，常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以低溫度進(jìn)行固化）在貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)被用到，因?yàn)榫哂姓扯攘鲃?dòng)性、溫度特性以及潤(rùn)濕特性等特點(diǎn)，可以使零件牢固地粘在PCB板上，防止掉落，因此它的使用率比較高。
不過(guò)，在使用時(shí)也難免經(jīng)常會(huì)遇到一些問(wèn)題，下面三晶就帶大家了解一下。
首先第一點(diǎn)就是推力不夠，之所以會(huì)造成推力不夠，主要有以下幾個(gè)原因：①膠量太少或膠體沒(méi)有完全固化；②PCB板或元器件受到污染；③膠體本身質(zhì)量問(wèn)題（無(wú)強(qiáng)度）。
第二個(gè)就是膠量不夠或漏點(diǎn)。造成這一問(wèn)題的原因可能是因?yàn)椋孩冱c(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠；②膠體中有雜質(zhì)或氣泡；③網(wǎng)板開(kāi)孔不合理，孔徑太小或點(diǎn)膠氣壓太?。虎茳c(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)及時(shí)清洗點(diǎn)膠嘴；⑤印刷用的網(wǎng)板沒(méi)有定期進(jìn)行清洗等。
第三就是拉絲問(wèn)題。造成這一問(wèn)題的主要原因是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠未斷開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向時(shí)貼片膠呈絲狀連接現(xiàn)象。若接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤(pán)上就會(huì)引起焊接不良，特別是使用較大尺寸點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)生這種現(xiàn)象，貼片膠拉絲主要受其主成分樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。此時(shí)最好的解決辦法是降低移動(dòng)速度，在貼片膠的選材上也應(yīng)選擇低粘度，高觸變性的材料，才不容易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。
以上就是關(guān)于SMT貼片中紅膠常見(jiàn)問(wèn)題，希望能對(duì)大家有所幫助！
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