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PCB常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】①PCB板短路。這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，解決辦法是將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。
①PCB板短路。這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，解決辦法是將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。
其次，PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。因此可以適當(dāng)修改零件方向。
還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。除此之外， 還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因，因此我們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中就要特別注意，盡量避免產(chǎn)生這些問(wèn)題。
②PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn) 。PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成分產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。
③PCB焊點(diǎn)變成金黃色。一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
④焊接問(wèn)題。焊接不良會(huì)導(dǎo)致短路，開(kāi)路，冷焊點(diǎn)等情況，因此在焊接過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格把控焊接質(zhì)量問(wèn)題，從而避免產(chǎn)品短路等情況產(chǎn)生。
⑤元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位。移位或傾斜的可能原因包括電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問(wèn)題，人為錯(cuò)誤等。
⑥PCB開(kāi)路。當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路。
⑦板子的不良也受環(huán)境的影響。 由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過(guò)大、高強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能降級(jí)。
⑧人為失誤。 PCB制造中出現(xiàn)缺陷大部分是由人為失誤造成的，大多數(shù)情況下，錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝，元器件的錯(cuò)誤放置以及不專業(yè)的生產(chǎn)制造規(guī)范是導(dǎo)致大部分產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷的重要原因。
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