熱門關(guān)鍵詞：臺(tái)燈控制板，小家電控制板，空氣凈化器控制板，藍(lán)牙電路板，人體感應(yīng)線路板
BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法
- 作者：
- 來(lái)源：
- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-18
- 訪問(wèn)量：0
【概要描述】在說(shuō)到BGA焊接質(zhì)量之前，我們先簡(jiǎn)單介紹一下BGA。BGA對(duì)于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來(lái)說(shuō)就像我們?nèi)说拇竽X一樣，是核心的指揮中樞。因此，一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測(cè)出焊接的問(wèn)題，并對(duì)相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。
在說(shuō)到BGA焊接質(zhì)量之前，我們先簡(jiǎn)單介紹一下BGA。BGA對(duì)于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來(lái)說(shuō)就像我們?nèi)说拇竽X一樣，是核心的指揮中樞。因此，一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測(cè)出焊接的問(wèn)題，并對(duì)相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。
除此之外我們還需要了解的是，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，只要對(duì)準(zhǔn)焊接、杜絕虛假錯(cuò)漏反就可以了。BGA的焊接：焊點(diǎn)在晶片的下面，通過(guò)密布的錫球與PCB電路板的位置相對(duì)應(yīng)。經(jīng)過(guò)SMT焊接完成之后，人眼看上去就是一個(gè)黑色不透明的方塊，即使內(nèi)部出現(xiàn)問(wèn)題也不知道具體原因，因此非常難以判斷其內(nèi)部的焊接質(zhì)量是否符合規(guī)范。
這個(gè)時(shí)候就需要用X-ray來(lái)檢測(cè)，即CT/核磁共振。它的優(yōu)點(diǎn)是可以用直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部做一個(gè)專項(xiàng)檢測(cè)而不用拆卸，它是PCBA加工廠常用來(lái)檢查BGA焊接的設(shè)備。原理是通過(guò)X射掃面內(nèi)部線斷層把BGA的錫球進(jìn)行分層，產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據(jù)CAD原始設(shè)計(jì)資料和用戶設(shè)置參數(shù)進(jìn)行比對(duì)，從而能適時(shí)得出焊接合格與否的結(jié)論。
X-ray除了能夠檢查BGA外，還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點(diǎn)。不過(guò)，它有一個(gè)最大的缺點(diǎn)就是輻射大，長(zhǎng)時(shí)間使用對(duì)身體無(wú)益。
所以如果BGA在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備的情況下，我們只能用肉眼去觀察芯片外圈，查看錫膏焊接時(shí)各方位的塌陷是否一致，然后再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線仔細(xì)查看，如果每排每列都能夠透光顯像，我們就大致可以排除連焊的問(wèn)題。當(dāng)然這種檢驗(yàn)方式只適用于表面觀察，要是想更清楚地判斷內(nèi)部的焊點(diǎn)質(zhì)量，就不得不用X-ray來(lái)檢測(cè)。
—— 新聞中心 ——
NEWS CENTER
—— 推薦新聞 ——
RECOMMEND
全國(guó)400熱線
400-1668-717
LINKS
/友情鏈接
阿里巴巴店鋪
官方微信二維碼
資質(zhì)認(rèn)證：
合作快遞：
支付方式：
