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SMT焊接檢驗(yàn)及缺陷影響
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- 發(fā)布時(shí)間: 2024-08-22
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【概要描述】SMT焊接檢驗(yàn)及缺陷影響
眾所周知,SMT焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒(méi)有相應(yīng)的SMT焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證,任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都很難達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此,在焊接時(shí)要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查,避免出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面三晶帶大家了解一下各種SMT焊接問(wèn)題。
在SMT焊接操作結(jié)束后,為了使產(chǎn)品具有可靠的性能,要對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。焊接檢驗(yàn)一般是進(jìn)行外觀檢驗(yàn),不只是檢驗(yàn)焊點(diǎn),還要檢查焊點(diǎn)周圍的情況。例如:①由于焊接產(chǎn)生的系列問(wèn)題,檢驗(yàn)接線柱布線焊接,就是從焊接的狀態(tài)查起,檢查所用導(dǎo)線的絕緣外皮有無(wú)破損,接線柱有無(wú)傷痕;②勾焊的導(dǎo)線勾掛的彎曲程度和松緊狀態(tài)以及各部位有無(wú)臟點(diǎn)等。
電氣性能檢查中發(fā)現(xiàn)的電子元器件性能損壞,有很多是由于焊接不良引起的。電子產(chǎn)品焊接主要是用在了電氣連接上,如果有產(chǎn)品出現(xiàn)電氣連接缺陷問(wèn)題,必須進(jìn)行維修,排除其缺陷。
焊接缺陷包括電氣連接缺陷和外觀有缺陷而無(wú)電氣連接缺陷兩種情況。為什么把外觀有缺陷而無(wú)電氣連接缺陷的產(chǎn)品作為有焊接缺陷的產(chǎn)品來(lái)對(duì)待?因?yàn)榫哂羞@類缺陷的產(chǎn)品受環(huán)境條件影響而出現(xiàn)電氣故障的危害性極大,是造成電氣故障的隱患。對(duì)于外觀檢驗(yàn)時(shí)具有連接功能,但將來(lái)受使用環(huán)境條件影響,可能喪失連接功能的這類焊點(diǎn)缺陷問(wèn)題,也要作為缺陷處理。
以上就是關(guān)于SMT焊接檢驗(yàn)及缺陷影響的內(nèi)容,希望能對(duì)大家有所幫助!
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